유리기판

✅ 유리기판

📌 2025년 삼성전자 유리기판 시제품 출시
📌 2026년 연내 삼성전기 유리 기판 본격 양산
📌 2030년 연내 인텔 유리기판 생산 추진

📁 SKC, 필옵틱스, 제이앤티씨, 와이씨켐, 이오테크닉스, 한빛레이저, HB테크놀러지, 켐트로닉스, 램테크놀러지, 나인테크, 씨앤지하이테크, 피아이이, 한빛레이저, 하스, 엔젯, 로체시스템즈, 토모큐브, 케이엔지, 케이엔제이, 에프엔에스테크, 아이씨디,  기가비스, 인터플렉스, 야스, LX세미콘, 주성엔지니어링, 솔브레인, 삼성전기, 아바코

삼성전기가 패키지 기판 위에 외부 광섬유와 연결하는 코패키지카파(CPC; Co-Packaged Copper, Cable) 기술에 대한 강점을 강조했다. 데이터 처리량과 속도 급증에 따라 한계가 온 구리 선 기반 연결을 최단거리로 연결해 신호 손실 등 여파를 최소화하겠다는 의미로 해석된다.
3일 이승은 삼성전기 패키지마케팅 상품기획 파트장은 3일 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA 쇼 2025 국제심포지엄(Insights)'에서 "칩의 대역폭이 400GB/s대로 들어서면서 패키지 기판에 요구되는 성능 향상도 커지고 있다"며 "이에 따라 칩이 실장된 보드 바깥에서 신호를 연결하는 커넥터를 패키지 안으로 들여오는 CPC 기술이 도입될 것으로 보고 있다"고 전했다.
최근 반도체 패키지 기판 시장은 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따라 예년 대비 고난도의 기술 요구가 확대되는 추세다. 연산해야 할 데이터량이 급증하면서 데이터가 이동하는 대역폭이 확대되는 데다, 다량의 GPU를 연결한 랙을 수십, 수백대로 운영해야 하는 만큼 전기 신호 손실이나 속도 지연(Latency) 측면의 최소화 요구가 커지는 탓이다. 특히 구리선이 표면 저항 등으로 발열과 신호 손실 등 한계가 있어 이를 패키지 기판 단계에서 광섬유 연결로 대체하는 '코패키지옵틱스(CPO)' 등 실리콘 포토닉스 기술 개발도 활발해지고 있다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002204062

삼성전기 "패키지 기판 위 커넥터 탑재한 CPC 개발 중…유리기판 장점 많아"