인텔 최신 반도체 공정 로드맵
다음 공정은 Intel 4 인텔 14세대 메테오 레이크에 사용되는 공정이며 Intel 4 공정은 대량생산을 하고 있는 단계임
Intel 4공정 다음은 Intel 3은 23년 하반기에 생산 준비 예정이며 Intel 3 공정은 주로 데이터 센터 제품군에 사용될 예정임
Granite Rapids 그리고 Sierra Forest 데이터센터 제품이지만 코어가 모두 P코 아닌 E 코어를 탑재해 많은 E코어를 통해 효율성에 포커싱을 둔 제품이라고 합니다.
인텔 20A 공정(즉2nm)에서 PowerVia와 GAA아키텍처인 RibbonFET가 적용됩니다.
이 20A공정은 2024 상반기에 양산될 예정이며 이공 정에 제품은 Arrow Lake가 됩니다.
그다음 공정은 18A공정이며 ASML의 high-Na리소그래피 기술을 활용 18A 공정은 2021 발표만 해도 2025년 개발 로드맵 일정에 잡혔었으나 그보다 상당히 빨리 앞당겨졌다.
이공 정에서 소비자용 제품은 사용되지만 코드명은 아직 안 나왔다
Intel 발표 추측으로는 Lunar Lake로 추측됩니다.
Intel Ahead of Schedule: 20 Angstrom Process To Enter Risk Production By 1H 2024, 18A Ready By 2H 2024
The Angstrom era is about to begin and Intel's latest roadmap shows the company is keeping a 'torrid pace' to not only stay on track - but to accelerate the delivery timeline. As the shrinking silicon fights against an onslaught of physical quantum effects
wccftech.com
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